Dow Corning TC-5888 Pâte thermique en silicone pour refroidissement d'ordinateur MPU CPU GPU PCB assemblage appareil électrique thixotrope non durcissant

- Dow Corning TC-5888 Composé thermiquement conducteur, 1 kg un seau. Graisse silicone pâte thermique. Refroidissement des ordinateurs et appareils électriques. Thixotrope, non durcissant. Gris
- Couleur : gris. Matériau en une partie : non durcissable. Viscosité à faible taux de déformation : 1 200 Pa.s. Viscosité à haut taux de déformation : 100 Pa.s. Gravité spécifique : 2,6. Teneur volatile 48 heures à 125 °C : 0,02 %. Conductivité thermique : 5,2 W/mK. Résistance thermique à 25 N/cm² : 0,05 °C·cm²/W. Épaisseur de ligne de liaison à 25 N/cm² : 0,02 mm. Composition : charges thermoconductrices, matrice polymère siloxane.
- Conçu pour fournir un transfert thermique efficace pour le refroidissement des modules, y compris les MPU d'ordinateur et les modules d'alimentation. CPU, GPU, assemblage PCB, éclairage LED, DT, NB, VGA, IPC, IC, chipset
- Formule sans solvant. Excellente stabilité. Stabilité thermique. Bonne transformation. Thixotrope. Haute conductivité thermique. Matériau : 1 pièce. Facile à appliquer. Atteint une épaisseur de ligne de liaison fine (BLT).